X为了获得更好的用户体验,请使用火狐、谷歌、360浏览器极速模式或IE8及以上版本的浏览器
关于我们 | 帮助中心
欢迎来到天长市科技大市场,请 登录 | 注册
尊敬的 , 欢迎光临!  [会员中心]  [退出登录]
成果 专家 院校 需求
当前位置: 首页 >  科技成果  > 详细页

[00091939]新型透明基板LED封装结构

交易价格: 面议

所属行业: 其他电气自动化

类型: 实用新型专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201420421846.8

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

所在地: 江苏苏州市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

摘要:本实用新型公开了一种新型透明基板LED封装结构,包括透明基板及一个以上LED芯片,所述透明基板的第一面上分布有一个以上透明平台状凸起部,每一凸起部上端面均直接安装有一LED芯片,其中至少一LED芯片两端部的电极区分别与一导体电连接,并且所述导体沿垂直于第一面的方向穿过所述透明基板。优选的,所述透明基板第一面上还设有至少用以将由所述LED芯片两端部产生的、且可能射入透明基板的光反射出所述封装结构的反光机构。藉由前述设计,一方面可使本实用新型LED封装结构更为简洁牢固,缩短其制程,提高器件良率,优化器件的工作稳定性,同时还可使本实用新型LED封装结构实现近似4π发光,大大提升其出光效率。

推荐服务:

Copyright  ©  2019    天长市科技大市场    版权所有

地址:滁州高新区经三路

皖ICP备2023004467