联系人: 中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
所在地: 江苏苏州市
摘要:本实用新型公开了一种新型透明基板LED封装结构,包括透明基板及一个以上LED芯片,所述透明基板的第一面上分布有一个以上透明平台状凸起部,每一凸起部上端面均直接安装有一LED芯片,其中至少一LED芯片两端部的电极区分别与一导体电连接,并且所述导体沿垂直于第一面的方向穿过所述透明基板。优选的,所述透明基板第一面上还设有至少用以将由所述LED芯片两端部产生的、且可能射入透明基板的光反射出所述封装结构的反光机构。藉由前述设计,一方面可使本实用新型LED封装结构更为简洁牢固,缩短其制程,提高器件良率,优化器件的工作稳定性,同时还可使本实用新型LED封装结构实现近似4π发光,大大提升其出光效率。