交易价格: 面议
所属行业: 其他电气自动化
类型: 实用新型专利
技术成熟度: 正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN201420247273.1
交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股
联系人: 中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
所在地: 江苏苏州市
摘要:本实用新型公开了一种半导体发光器件,包括透明基材以及安装于所述透明基材上的复数半导体发光芯片,该复数半导体发光芯片之间通过形成于所述透明基材上的导电体串联和/或并联,并且至少在相邻半导体发光芯片之间的透明基材上开设有至少用以使射入所述透明基材的至少部分光线自透明基材中射出的凹槽。所述凹槽优选为V型槽。本实用新型可有效提升半导体发光器件的有效出光面积,大幅提高出光效率。
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