联系人: 中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
所在地: 江苏苏州市
摘要:本实用新型公开了一种LED发光器件,其包括相对设置的第一透明基板和第二透明基板,所述第一透明基板和第二透明基板之间安装有一个以上LED芯片,该一个以上LED芯片的电极与导电电路电性连接。进一步的,所述第一透明基板和第二透明基板之间还分布有密封材料,用于在所述第一透明基板和第二透明基板之间形成密封夹持空间,所述LED芯片设置于所述夹持空间内。本实用新型可有效简化LED制造工艺,提高出光效率,而且还可以保护LED芯片;其中,LED芯片电极和导电电路进行电性连接时,可通过光学标记等自对准结构实现对准,避免了正装芯片的打金属线工艺,以及倒装芯片的焊晶(贴片)工艺,进一步简化了工艺,降低制造成本。