[00092002]磁控溅射设备
技术详细介绍
一种磁控溅射设备，包括壳体、靶材、炉盘及多个挡板；所述壳体开设有反应腔；所述靶材收容于反应腔内并固定于所述壳体的内壁上；所述炉盘收容于反应腔内，所述炉盘固定于所述壳体的内壁并与所述靶材相对；所述多个挡板设置于所述壳体的内壁上，分布于所述炉盘的周围。上述磁控溅射设备中，其反应腔内壁上设有挡板。挡板用来阻挡射向反应腔内壁的溅射粒子，并对溅射粒子进行沉积，防止其形成碎渣并掉落，影响反应腔内制备的薄膜的质量。
一种磁控溅射设备，包括壳体、靶材、炉盘及多个挡板；所述壳体开设有反应腔；所述靶材收容于反应腔内并固定于所述壳体的内壁上；所述炉盘收容于反应腔内，所述炉盘固定于所述壳体的内壁并与所述靶材相对；所述多个挡板设置于所述壳体的内壁上，分布于所述炉盘的周围。上述磁控溅射设备中，其反应腔内壁上设有挡板。挡板用来阻挡射向反应腔内壁的溅射粒子，并对溅射粒子进行沉积，防止其形成碎渣并掉落，影响反应腔内制备的薄膜的质量。
