[00092043]功率放大管散热结构
技术详细介绍
一种功率放大管散热结构，包括一电路板和一金属散热基片，所述电路板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，该功率放大管固定于电路板的第一表面上，所述金属散热基片固定于所述电路板的第二表面上，所述电路板开设有一通孔，所述功率放大管的底座穿过所述通孔与所述金属散热基片的上表面接触贴合。通过在电路板上开设的通孔，将功率放大管的底座穿过通孔与金属散热基片表面接触贴合，把热量传导到金属散热基片上，不需要焊接等难度大的操作也实现良好的散热效果。
一种功率放大管散热结构，包括一电路板和一金属散热基片，所述电路板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，该功率放大管固定于电路板的第一表面上，所述金属散热基片固定于所述电路板的第二表面上，所述电路板开设有一通孔，所述功率放大管的底座穿过所述通孔与所述金属散热基片的上表面接触贴合。通过在电路板上开设的通孔，将功率放大管的底座穿过通孔与金属散热基片表面接触贴合，把热量传导到金属散热基片上，不需要焊接等难度大的操作也实现良好的散热效果。
