联系人: 中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
所在地: 江苏苏州市
本发明公开了一种盖帽表面粗化结构的光电器件,包括一个以上光电器件芯片,所述光电器件芯片固定在封装基板上,其中,所述光电器件表面还覆设具有非平整结构的涂覆层。进一步的,所述光电器件芯片经过银浆或者固态焊料固定在封装基板上。并且,至少所述涂覆层的表面具有高低起伏的凸起和/或凹陷结构。所述凸起和/或凹陷结构包括具有规则或不规则形状的凸起部或凹陷部。本发明仅仅通过对盖帽表面进行粗化处理,即能有效增强光电器件出光效率,增加光电器件的出光量,进而提升光电器件性能,成本低廉,操作简单,易于规模化实施。