[00096886]水溶性助焊剂锡线
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技术详细介绍
产品简要技术说明：1)采用新设计的水溶性焊剂配方，可用水清洗，减少使用含氯清洗剂带来的环境污染。同时，含阳离子表面活性剂椰油烷基伯胺与非离子表面活性剂硬脂胺聚氧乙烯醚的助焊剂体系，降低了焊料与PCB表面的界面张力，提高了润湿性能，焊接时低烟雾、无飞溅。2)采用YH药剂提纯工艺，净化锡液，减少锡渣产生，也降低因锡渣引起的焊接缺陷。3)改进搅拌方式，使YH药剂充分溶解与吸附锡液中的杂质，更加有效的排除了锡液中的杂质。其主要性能指标如下：1)化学成分：Cu：0.68﹪-0.71﹪；Sn：余量。2)焊剂含量：2.0﹪-2.2﹪。3)酸值(mgKOH/g)：180-200。4)卤素：＜0.5﹪。5)扩展率：80﹪-90﹪。6)水萃取液电阻率：≥1.2×10的5次方Ω。7)绝缘电阻：≥1.8×10的12次方Ω。8)Pb、Hg、Cd等有害物质含量符合ROHS指令的要求。
