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所在地: 重庆重庆市
项目突破了工业无线通信中的实时性与确定性、互操作性与安全性、功率控制与共存性等一系列关键技术问题,建立了工业无线通信协议栈模型,开发了具有自主知识产权的WIA-PA、ISA100.11a、IEEE802.15.4E等协议栈软件,研制了全信道数据采集与分析测试系统,核心技术初步形成了专利保护群,研究成果得到了国际同行的广泛认可,被韩国高校采用,并实现了规模化应用。与台湾达盛电子联合研制了全球首款工业物联网核心芯片-渝芯一号(UZ/CY2420),在全球首次用芯片实现了跳信道机制、超帧调度引擎、TAI时间管理器、时间同步机制和时隙通信机制等功能;芯片使用0.18微米RFCMOS制造工艺和40引脚的QFN封装方式,将2.4GHz射频收发器、IEEE802.15.4基带/MAC处理单元、WIA-PA/ISA100.11a/WirelessHARTDLL处理单元集成在单一射频芯片内,面积仅为6毫米×6毫米,具有低功耗、低成本、微型化、高可靠性的优势。与CISCO联合研发基于WSN、3G与IPv6三种技术的高可适性多用途物联网技术标准与产品架构,率先改进了6LoWPAN协议,自主开发了6LoWPAN协议栈软件,研制了WSN/3G两网融合系统,实现了端到端全IPv6通信,共同推进IETF标准的制定。