[00099978]抗菌 3D 打印骨支架材料用于根尖周炎骨缺损修复的研究
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技术详细介绍
项目简介：
本项目课题组前期用静电纺丝法成功制备出载抗菌肽（KSL-W） 的PLGA 缓释微球，同时通过低温 3D 打印技术制备了多种复合支架材料，并进行了相关细胞和动物实验，结果表明材料具有良好的成骨生物活性。
技术优势或技术水平：
本项目特色和创新之处在于将抗菌肽（KSL-W）PLGA 缓释微球与低温 3D 打印相结合，制备既有成骨活性又具有抗感染能力的新型骨支架材料，探讨将其用于根尖周炎骨缺损修复的可行性，为根尖周炎骨缺损的临床治疗提供一种可靠思路。
市场应用前景：
本技术载抗菌肽（KSL-W）的 PLGA 缓释微球与低温 3D 打印材料制备而成的新型骨支架材料将普适于大部分的骨缺损治疗修复，具有广阔的临床应用前景。
