1、技术难题及需求描述：
聚酰亚胺薄膜耐水解、耐电弧性能差，故需要和PTFE或FEP复合使用，广泛应用在航空航天、核电领域内。目前该类产品完全依赖进口，受制于国外，目前国内实现的技术是有缝绕包，绕包的搭盖率为52％左右，外观可以明显看出绕包的节距纹。
国外该技术已攻克，且得到批量运用。
2、拟解决技术难题及需求的主要措施或设想：
通过薄膜改变或后续技术处理，在不改变大概率的前提下，实现绕包表面平滑，类似于挤出的外观。
3、达到的主要技术参数和指标：
3.1 外观：达到挤出线的外观。
3.2 耐磨性：在10000次以上，不击穿。
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