1.技术难题及需求描述：国内压延铜箔的生产起步较晚，工艺比较陈旧，如使用成卷真空炉退火、小4辊慢速轧制等。产品宽度<200mm，厚度>50／xm，生产效率和成品率低，力学性能的均匀性、稳定性差，产品尺寸精度较差，存放时间短，容易氧化变色等，不能满足国内电子铜箔市场的需求。经表面处理的压延铜箔，国内还不能生产，一些覆铜板厂家只能以电解铜箔为原料生产档次较低的柔性印刷线路板。
2、拟解决技术难题及需求的主要措施或设想：利用物理浸镀锡的方法，将极薄铜箔浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，先通过25℃的产品冷置，到40℃的加热烘干，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层，最后卷收成型再退火（400℃，8h）保温。在极薄铜箔表面镀上0.002mm金属锡使得易于氧化的极薄铜箔表面拥有保护层，增大极薄铜箔的使用范围，以适用于高盐雾、高水气的场合。铜箔轧制采用“x”型六辊铜箔轧机，通过精细、可控的工艺润滑控制手段，采用大辊径的设计，尽可能减少轧辊在高速轧制铜箔时由于轧件的变形热集聚以及轧辊本身的摩擦发热造成的轧辊变形，而造成的轧件板形变差，无法正常建立轧制张力。
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