传统的多层印制线路板是将多个成型有线路的基板和粘结材料层交替层叠并热压形成，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路间的连接导通功能，在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，积体电路的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高，这些就需要应用高密度线路配置和微孔技术来达成目标，近年来消费性电子产品越来越趋向复合多功能且轻薄短小，往往忽略内层互连的发展需求，且绝缘和散热的效果并不明显。因此有待提出一种内层互联的多层印制线路板，解决现有技术中存在的问题。
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