1、在PCB板生产时需要用到钻针，直径0.6mm以下称为小钻针，直径0.3mm以下称为微钻针，传统的直径0.3mm以上的小钻针一般才涂膜层，而直径0.3mm以下的微钻针一般采用碳化钨粉末为基体，以钴粉作粘结剂经加压、烧结而成，其表面无膜层，因此，微钻针的寿命一般为钻孔2200次，当微钻针进行钻孔作业达一定数量之后，即会产生钝化而影响切削精度，或是产生磨损及变形的现象，微钻针的使用寿命会直接造成微钻针的消耗性成本增加，而微钻针的消耗性成本增加则会造成多层电路板的制造成本增加。。
2、目的是提供研发用于多层电路板进行导电通孔的钻孔作业的微钻针，其能够延长使用寿命至传统微钻针的2倍，减小了多层电路板的制造成本。主要技术：通过在直径为0.2mm的微钻针上镀设膜层，增强了钻孔针的刚性，延长使用寿命至传统微钻针的2倍，减小了多层电路板的制造成本。条件：具备PCB电路板钻孔工艺的研发能力，具有相关知识储备。成熟度：需获专利授权，可实现量产。成本：降低生产成本。
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