半导体部件对加工精度和工艺要求都很高，阳极氧化工艺也在不断提升，最新阳极工艺做出的铝阳极氧化膜厚度已经可以做到300-500纳米了，但是目前检测方式单一，微阳极膜目前只能用SEM
【扫描电镜】检测，亟需开发新的检测工艺。检测范围：0.1-2.0um，精度±0.1um。公司正在探索相关工艺和技术改善方案，并寻求高校、科研院所等相关技术支持、合作或交流。
【单位联系人】：高小军
【手机号码】：15357025658
【需求单位】：芜湖通潮精密机械股份有限公司
【需求所在省市】：安徽省/芜湖市
【需求类型】：技术
【合作方式】：技术开发
相关需求信息