1. 联合攻坚机器人激光刻蚀核心工艺，优化激光刻蚀精度、速度与均匀性，突破传统光刻机成本高、灵活性差的短板，适配防雷晶圆芯片小批量、多品种加工需求；2. 开展 TSS 器件性能优化研究，提升防雷芯片响应速度、耐击穿性能与使用寿命，对标行业高端产品标准；3. 搭建芯片性能检测自动化平台，实现产品参数快速检测、筛选，提升出厂合格率；4. 推进芯片封装工艺升级，降低产品体积，适配小型化、集成化电子设备需求，拓展新能源、通信设备高端市场。
【需求单位】：马鞍山槟城电子有限公司
【需求所在省市】：安徽省/马鞍山市
【需求类型】：技术
【需求技术领域】：机器人
【合作方式】：技术开发
相关需求信息