1)体积膨胀造成材料颗粒粉化脱落导致循环寿命差 主要解决路径：A. 碳基体多孔化，对硅颗粒的尺寸进行限域，精准实现硅颗粒的纳米化 B. 通过气相激发法进行气固反应，在碳基体原位反应生成无定形硅颗粒C. 对碳基体本体进行低膨胀和高强度处理，增强其力学耐性，保证硅颗粒与碳基体的有效复合。 2)材料电导率差导致快速充放电能力差 主要解决路径：A.对硅颗粒本体进行杂化处理，增强硅这类半导体材料的本征电子电导率B.对碳基体进行掺杂处理，形成空位、缺陷等结构，提升本征电子电导率 C. 在硅碳材料颗粒表面构建复合型功能层，功能层由锂离子快导体（磷酸盐、氧化物、CNT等）和高分子聚合物复合构成，提升极片层面的硅碳颗粒间接触和表面稳定性。
【社会信用代码】：91341282MAEAD3K833
【单位联系人】：郭恒
【手机号码】：18020739964
【需求单位】：安徽晖阳新能源材料有限公司
【需求所在省市】：安徽省/阜阳市
【需求类型】：技术
【需求技术领域】：新材料
【合作方式】：技术开发
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