高端芯片封装用低α放射高纯超细球形二氧化硅关键技术研发与产业化

（2026年蚌埠市科技攻关“揭榜挂帅”项目榜单） 需求内容：本项目旨在打破高端芯片级电子封装材料的国际垄断，通过高温火焰熔融法，并结合多层防污染工艺，研发低α放射性、高纯及超细球形二氧化硅粉体制备技术。新产品关键指标需达到：纯度(SiO₂)≥99.9%，磁性杂质（+100μm）≤1，磁性杂质（45-100μm）≤25，电导率≤2，烧失量≤0.15%，水萃取液（Na+/C1-/K+）≤2，球形度≥0.95，放射性元素U:≤0.8ppb、Th:≤0.8ppb。 发榜金额：100万。 完成时限：2027年12月。

【需求单位】：蚌埠中恒新材料科技有限责任公司

【需求所在省市】：安徽省/蚌埠市

【需求类型】：技术

【需求技术领域】：新材料

【合作方式】：其他

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