绝缘包覆层优化:提升包覆层与磁粉的结合强度，减少脱层； 提高整体电阻率，降低涡流损耗；有助于降低磁粉芯在高频下 的损耗。 成型工艺调控：改善粉末流动性与填充密度，利于异型结构成 型；减少内部气隙与缺陷，提升体密度与机械强度。
【社会信用代码】：91341500563417045E
【单位联系人】：王璨
【手机号码】：18297888345
【需求单位】：天通（六安）新材料有限公司
【需求所在省市】：安徽省/六安市
【需求类型】：技术
【需求技术领域】：新材料
【合作方式】：技术开发
【投入金额（万元）：80万元
【意向对接单位】：合肥工业大学/皖西学院
【意向对接成果】：新产品生产
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