面向600×600 mm超大尺寸板级封装产业化，需攻克以下关键技术难题： （1）压缩模塑成型下的翘曲/形变协同控制。核心在于抑制载板在压塑及热循环中产生的翘曲与形变，以避免后续工艺窗口收缩。需建立涵盖材料匹配、结构设计、工艺曲线优化、全板翘曲计量与补偿闭环的技术体系，并开发高平面度承载与传输平台。 （2）压塑过程引起的芯片阵列位移/旋转与重构稳定性。需解决因树脂流动导致的芯片滑移、旋转或聚集问题，防止互连失效。关键技术包括重构固定与定位基准设计、模腔与压合路径控制、真空压塑与流动均衡，并集成位移在线计量与预补偿策略。 （3）压塑充填均匀性与界面完整性控制。关键在于保障大面积压塑时树脂填充均匀，避免因流动前沿不均、压力梯度等引发界面脱层、厚度波动及应力集中，确保电性能一致性与长期可靠性。需通过优化模腔排气结构、树脂工艺曲线与固化时序来提升填充质量并降低残余应力，同时建立界面可靠性评价方法。 （4）空洞与孔洞缺陷控制及在线闭环。需严格控制内部空洞与表面孔洞，以降低电性能波动与失效风险。重点在于完善排气与含气抑制、材料脱泡工艺，并融合X射线、声学显微镜、自动光学检测等多模式在线检测技术，实现缺陷的实时溯源与统计过程控制闭环。
【社会信用代码】：913407007810593387
【单位联系人】：刘胡洁
【手机号码】：18756298607
【需求单位】：安徽耐科装备科技股份有限公司
【需求所在省市】：安徽省/铜陵市
【需求类型】：技术
【需求技术领域】：高端装备制造
【合作方式】：技术开发
【投入金额（万元）：5000万元
【意向对接单位】：合肥工业大学
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