COC材料合成与提纯技术：COC是环烯烃共聚物（Cyclo-Olefin Copolymer）：一种高性能热塑性塑料，具有耐高温、高耐电压、低介电常数等特点，广泛应用于光学、电子、医疗等领域。急需解决相应的合成及提纯技术，灰分≤20PPM。 耐高温改性体系相容性难题：在聚丙烯基材料现有基础通过添加环状烯烃聚合物（如 COC/COP/PMP）提升耐温性的方案，需 20% 以上添加量才能显著提温，但会导致与聚丙烯基体相容性差、双向拉伸时易相分离，且介电损耗升高；无机填料（如纳米 SiO₂）改性则存在分散不均问题，易引发局部电场集中，降低介电强度，需突破“低添加量 + 高相容性”的改性体系设计。 复合介质界面性能调控难题：有机半导体母料（含共轭有机半导体聚合物）与聚丙烯基体界面结合力弱，易形成界面缺陷，导致材料力学性能（如拉伸强度）下降；需解决界面电荷积累问题，避免高温工况下界面击穿风险，保障介电性能稳定性。 量产工艺适配性难题：改性后的聚丙烯复合材料熔融流动性、结晶速率与现有 BOPP 薄膜生产线（挤出温度 180-230℃、拉伸速率）不匹配，易出现薄膜厚度不均、晶点增多等问题；需优化挤出 - 拉伸工艺参数，确保良品率≥95%，满足规模化生产需求。 多性能协同平衡难题：提升耐温性（目标长期工作≥125℃-140℃）时，易导致介电损耗（tanδ）升高、耐电压下降，难以兼顾 “耐高温+低损耗+高耐压”；需通过分子链结构设计与填料协同改性，实现多性能指标同步达标。
【社会信用代码】：9134070014897301XF
【单位联系人】：储松潮
【手机号码】：18605627700
【需求单位】：安徽铜峰电子股份有限公司
【需求所在省市】：安徽省/铜陵市
【需求类型】：技术
【需求技术领域】：新材料
【合作方式】：技术开发
【投入金额（万元）：10000万元
【意向对接单位】：中国科学院化学研究所、中国科学技术大学
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