1、低介电、低损耗覆铜板的开发研究，包括低介电低损耗新型树脂的研究、低损耗铜箔/玻璃布的研究。树脂体系摒弃传统FR-4树脂，采用BMI、PPO、C-H等低介电低损耗树脂；铜箔采用表面粗糙度（Rz）极低的HVLP（极低轮廓）铜箔（可达0.4微米以下），能显著减小电阻，降低信号在导体层面的损耗；玻纤布采用低介电高浸润性玻布，大幅降低CAF产生的同时降低介电损耗； 2、板材低涨缩（CTE）性能研究，通过添加部分低涨缩树脂，增加填料量、多种复合无机填料复配添加等方式，降低基材整体涨缩； 3、基材耐CAF性能全面提升，通过使用开纤更好的高浸润性玻布，提升基材韧性减少PCB钻孔微裂纹，严格管控生产制程中温湿度及压合流胶，在PCB加工中优化加工过程减少孔壁粗糙度及胶渣产生等，全面提升基材整体耐CAF性。 4、全面优化升级现有PCB加工工艺，如应用真空层压，精密调控温度压力；采用激光直接成像(LDI)、UV/混合激光钻孔，优化电镀液与参数，确保孔铜均匀等。
【社会信用代码】：91340700MA2MWEY26Y
【单位联系人】：孙茂云
【手机号码】：18956287765
【需求单位】：金宝电子（铜陵）有限公司
【需求所在省市】：安徽省/铜陵市
【需求类型】：技术
【需求技术领域】：新材料
【合作方式】：技术开发
【投入金额（万元）：5000万元
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