1、高导热铜基散热模组集成设计：以多维度热传导协同优化为核心，集成微通道、热管与均温板，突破设计仿生分形结构与传统散热瓶颈，实现高效热流调控与轻量化集成。结合有限元仿真分析和机器学习算法对鳍片密度、流道曲率、材料配比等参数进行全局优化，实现散热效率的提升。 2、平头导管优化及均温板连接：通过将不同目数的铜网按梯度叠加，形成复合结构，并结合表面改性技术，显著提升沸腾换热系数和热流密度值；设计独特的毛细结构与工作液，提高均温板支撑强度与热传导效率；采用铜质置入层技术，实现铜基座与热管的可靠焊接，提高模组密封性。 3、超薄动压离心风扇设计与应用：基于特殊的叶型、新型轴心反置式电机及磁路优化设计，开发超薄动压离心风扇，实现低噪音、大风量和高瓦数散热；创新风扇结构、限位销、伸缩弹簧和风扇电机滑动连接方式，开发更轻薄化磁吸方式安装，实现VC+热管复合型态，提高散热效率。 4、高性能铜基散热模组产业化及应用：开展数值模拟优化散热路径，模拟极端温度变化下的热疲劳性能，评估焊接层或烧结层的抗裂性，提升产品稳定性与耐候性。开展高性能铜基散热模组制备与中试放大，优化材料体系，提高精密成型制造工艺水平。
【社会信用代码】：91340700MA8ND7Q675
【单位联系人】：王倩倩
【手机号码】：18550856305
【需求单位】：安徽聚积电子有限公司
【需求所在省市】：安徽省/铜陵市
【需求类型】：技术
【需求技术领域】：新材料
【合作方式】：技术开发
【投入金额（万元）：5000万元
【意向对接单位】：合肥工业大学
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