1、提高导热系数，介质层导热系数需≥5.0W/m*K。该项主要通过导热填料的选取及复配方式实现，选取何种导热填料，以及多种导热填料复配能达到最佳导热效果。 2、提高板材耐电压性能、耐CAF性能，低介质层厚度（50um左右）下板材整板耐电压≥800V（DC 3mA），双85/500V下耐CAF测试≥1000h。该项主要研究选取合适的高耐电压树脂、添加离子吸附剂或者其它工艺管控措施降低胶液中的离子含量。 3、高填料比下（≥85%）兼顾生产加工性，主要是提高胶膜柔韧性。随着填料量增加，涂胶后成品胶膜中导热填料含量大幅增加，导致胶膜脆性增加，这对后续胶膜连续加工生产带来了较大不便，且容易造成PCB钻孔开裂现象。该项目需解决高填料量下胶膜的韧性问题，主要涉及到增韧树脂选择及应用。
【社会信用代码】：91340700MA2MWEY26Y
【单位联系人】：孙茂云
【手机号码】：18956287765
【需求单位】：金宝电子（铜陵）有限公司
【需求所在省市】：安徽省/铜陵市
【需求类型】：技术
【需求技术领域】：新材料
【合作方式】：技术开发
【投入金额（万元）：1000万元
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