电容器是电子设备中不可或缺的重要元件之一，它的性能和应用将直接影响电子设备的工作效果和稳定性。 电子设备中，通常将电容器和其它电子元件(如：I GBT、MOS、电感、变压器)集成安装到PCB板上，不仅能够提高电子元件的安装效率，还能够使电子设备更加小型化。 大量电子元件的集成带来PCB板过流能力不够的问题，虽然可以采用覆铜厚度增加的方式提高载流，但是IGBT、MOS、电感、变压器等大功率元件，其发热量较大，热量会通过PCB板快速导热传递到电容器内，另外，紧挨着电容器的电子元件产生的热量，也会直接对电容器造成一定的影响，所以对研发具有高效隔热和散热性能的电容器需求迫切。 希望解决的技术需求概述： 1. 散热性能优化需求：解决电容器与 PCB 板近距离接触导致的散热受阻问题，要求通过结构设计提升散热面积≥10%，降低电容器工作温升≥15℃（相较于传统结构）； 2. 隔热性能强化需求：阻断周边电子元件产生的热量向电容器内部传导，避免芯子因高温老化，保障电容参数稳定性； 3. 安装稳定性提升需求：增强电容器在振动、冲击环境下的安装牢固性，避免引脚脱落或芯子移位，同时提升装配精准度； 4. 空间利用率优化需求：在保障隔热散热性能的前提下，避免占用过多 PCB 板空间，允许周边搭载小功率辅助器件； 5. 电气性能升级需求：提升引脚承载纹波电流的能力，降低接触电阻，保障电气连接可靠性；
【社会信用代码】：91340705MADQ13155X
【单位联系人】：刘赟
【手机号码】：13962764661
【需求单位】：铜陵市伊瓦电子有限公司
【需求所在省市】：安徽省/铜陵市
【需求类型】：技术
【需求技术领域】：高端装备制造
【合作方式】：技术开发
【投入金额（万元）：面议万元
【意向对接成果】：铜陵市伊瓦电子有限公司
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