针对芯片封装模具对高性能表面涂层的迫切需求，通过气相沉积技术开展系统性攻关，突破高性能功能涂层设计、制备及产业化应用中的关键技术。具体如下： 1、开发新型强韧复合金属陶瓷涂层体系，通过组分调控与结构优化实现硬度与韧性的协同提升，增强模具在载荷与热循环条件下的耐久性； 2、研制具有低摩擦系数与高表面光洁度的长效脱模涂层，降低粘模倾向，减少清模频次，并建立脱模剂适配性标准； 3、攻克复杂三维型面均匀成膜技术瓶颈，发展适用于复杂结构的气相沉积工艺与动态调控策略，实现涂层的均匀覆盖与性能一致性。 最终形成具有自主知识产权的涂层技术体系与批量制备工艺规范，满足行业高端标准，打造核心市场竞争力。
【社会信用代码】：913407007810593387
【单位联系人】：黄戎
【手机号码】：15005620129
【需求单位】：安徽耐科装备科技股份有限公司
【需求所在省市】：安徽省/铜陵市
【需求类型】：技术
【需求技术领域】：高端装备制造
【合作方式】：技术开发
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