1. 战略意义（从服务国家战略、推动地方发展、国内外技术现状等角度，突出紧迫性和重要性。限500字) 面对人工智能全面赋能社会和经济高质量发展的要求，国务院部署实施“人工智能+”行动，安徽省积极响应并实施“人工智能+万物”应用行动方案，AI算力的需求急剧增加。AI服务器是响应“人工智能+”行动的核心设备，与基于CPU的传统通用服务器相比通常搭载多块高性能GPU，其对于芯片的性能和稳定性的高要求直接带动高端覆铜板等芯片核心材料的迭代升级。但我国在高端覆铜板领域的国产化率仍不足20%，主要由日企主导。华为、中兴等曾因高端覆铜板供应问题影响基站交付，凸显了供应链风险。目前主要瓶颈在于芯片高功耗高传输效率要求高端覆铜板需要具备极低介电损耗、稳定介电常数及超低热膨胀系数，同时下游的PCB板因层数多（最高72层）和线路密集带来的高精度加工要求。 我省是有色金属大省，铜基新材料产业规划2027年营收破5000亿元，具有高端覆铜板及下游PCB板的上游材料优势。本项目拟依托上游铜箔、电子布与下游算力硬件龙头企业金宝电子、铜陵安博和浪潮等，抢抓英伟达M9级材料、M8.5+覆铜板的技术迭代窗口，破解我省覆铜板行业低介电、低涨缩等技术瓶颈，有望实现从“铜基原材料”到“高端技术产品”高端覆铜板及PCB板的产业高附加值升级，助力我省在国家级算力产业布局中的战略位势。 2. 需求描述（层次清晰、逐条描述拟解决的关键技术难题。限500字） 1、低介电、低损耗覆铜板的开发研究，包括低介电低损耗新型树脂的研究、低损耗铜箔/玻璃布的研究。通过对树脂、玻璃布、铜箔三大覆铜板主材进行系统研究，从根本层面解决目前传统覆铜板因材料固有特性导致的高介电损耗的技术难题。 2、板材低涨缩（CTE）性能研究，通过开展低涨缩树脂、无机填料与树脂复配技术研究，解决目前传统覆铜板CTE过大、难以满足AI服务器生产中高多层压合的难题； 3、基材耐CAF性能全面提升，通过开展覆铜板生产过程中以及后续PCB加工中工艺参数对基板耐CAF性能的影响研究，解决目前传统覆铜板耐CAF性能难以满足AI服务器需求的难题； 4、全面优化升级现有PCB精密加工工艺，通过对现有PCB加工工艺进行系统性研究，使其从压合到成型到钻孔电镀等各个工序全面适配AI服务器生产需求，解决目前PCB加工工艺因参数、条件不匹配导致的生产良率低的难题。 3. 预期
【社会信用代码】：91340700MA2MWEY26Y
【单位联系人】：孙茂云
【手机号码】：18956287765
【需求单位】：金宝电子（铜陵）有限公司
【需求所在省市】：安徽省/铜陵市
【需求类型】：技术
【需求技术领域】：前沿材料
【合作方式】：技术开发
【投入金额（万元）：5000万元
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