技术简介： 摘要：本实用新型公开了一种液晶基电调空间分辨率全色成像探测芯片，包括陶瓷外壳、金属支撑和散热板、驱控和图像预处理模块、面阵全色成像探测器、以及面阵电控液晶微透镜，驱控和图像预处理模…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开了一种隧道结单元及磁随机存储器，包括依次连接的第一电极、第一自由层、非磁性绝缘层、钉扎层和第二电极，还包括连接在第一电极与第一自由层之间的第二自由层，第二自由层的横…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开了一种非易失性三维半导体存储器及其制备方法，包括多个垂直方向的三维NAND存储串，每一个三维NAND存储串包括水平衬底、垂直于衬底的圆柱形半导体区域、分别位于半导体区域上、…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：一种表面贴装用气密性金属外壳，属于芯片金属封装器件，解决现有插装式金属外壳引出线较长，易导致绝缘子产生裂纹从而气密性失效，且绝缘子气密性较差的问题。本实用新型包括管座、绝缘子…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开了一种SOI衬底上电子束套刻工艺所需的凹陷型对准标记制作方法，具体为：清洗SOI衬底；在SOI衬底上涂敷光学抗蚀剂，采用光刻工艺将对准标记的版图转移到光学抗蚀剂上；在SOI衬底…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明属于芯片贴装设备相关领域，并公开了一种竖直倒装键合设备，包括供料组件、贴料组件以及双轴驱动组件，其中该供料组件用于完成芯片的供给；该贴料组件包括转盘组件及配套的齿轮拨动…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明属于微纳电子学技术领域，涉及一种相变随机存储器阵列与CMOS流片外围电路芯片的集成方法，包括：将外围电路芯片上顶层金属阵列或/和顶层钨塞阵列的钝化层去掉；保留顶层金属阵列，…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开了一种用于低温焊接的免清洗纳米浆料的制备方法，包括以下步骤：1)将有机增稠剂加入N-甲基-2-吡咯烷酮中，经磁力搅拌形成溶液A；2)将有机粘结剂加入所述溶液A中，经磁力搅拌形…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开了一种在预应变弹性基板上进行柔性电子图案化的方法，包括如下步骤：(1)在水平方向上以一定应变率拉伸弹性基板；(2)计算在自然态下的所述弹性基板上各点在拉伸态下对应的坐标，…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开了一种直写电子/光电子元器件的微细笔及由其构成的装置。微细笔的结构为：减压装置位于笔帽内，并与位于笔帽顶部的施压气管相连，笔帽的下端与笔筒的上端活动、密封连接构成储…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开了一种氧化物半导体薄膜的制备方法，其制备方法包括如下步骤(1)将半导体胶体量子点溶液放置在静电纺丝平台中，在喷嘴与基板间加电场，使溶液分散雾化，雾化液在绝缘衬底上均匀…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开一种补偿粒子速度影像仪球面像差的方法，所述方法为在粒子速度影像仪提取极电极板添加跳变电压，以在聚焦电场的基础上添加发散电场，从而补偿原有静电聚焦透镜球面像差。本发明…… 查看详细 >