技术简介： ACH封装采用创新封装设计，满足不同车型动力需求更小的封装和模块内部芯片布局，PressFIT技术作为控制端引脚连接方式，避免了额外耗时的选择性焊接工艺，为客户的组装过程提供了便利，这在系统…… 查看详细 >
技术简介： ACHmini封装是ACH系列的小型化版本，专为满足新能源汽车电驱系统对空间与性能的严苛要求而设计。其核心特点在于体积紧凑、功率密度高。该封装通过采用银烧结、铜Clip等先进工艺，有效提升了散热…… 查看详细 >
技术简介： 长飞先进车规级碳化硅功率模块采用miniHPD拓展封装，叠层DC母排连接，新型电流传感器组件集成，散热基板渐变式散热翅片，厚铜AMB高效热沉,Cu-Clip先进互联。具备卓越的高电流承载能力，在5mm×5m…… 查看详细 >
东科半导体GaN AC-DC功率转换芯片、SR同步整流芯片、氮化镓PFC等电源管理芯片
技术简介： 1、新一代全合封QR-Lock氮化镓AC-DC电源管理芯片：DK80xxAP/AN内置控制电路+驱动电路+700VGaNHEMT:恒功率版本(81XX系列适合低压大电流应用，降低变压器和方案成本;具备真正的谷底锁定技术。2、…… 查看详细 >
技术简介： 刻蚀机核心耗材【是否有意愿在安徽落地转化】：是【期望参展板块】：未来产业培育展区/新一代半导体【技术水平】：国内领先【展示方式】：实物【成果编码】：2026D2235【单位性质】：企业【企业…… 查看详细 >
技术简介： 阿基米德1200V80mQSiCMOSFET采用全新技术工艺,通过优化门极电容和电荷，使导通电阻Rd(son)做到70mΩ，低于业界产品15%，还具备优越的开关性能，开关损耗低于业界产品15%。同时该器件具备更高的…… 查看详细 >
技术简介： 刻蚀机核心耗材【是否有意愿在安徽落地转化】：是【期望参展板块】：未来产业培育展区/新一代半导体【技术水平】：国内领先【展示方式】：实物【成果编码】：2026D2252【单位性质】：企业【企业…… 查看详细 >
技术简介： 在设计上采用低杂感模块设计和高可靠性设计方案。工艺上采用银烧结工艺，能够有效提高功率模块的工作温度可达到250℃以上，并有效降低模块的热阻，并采用Cuclip技术、可以降低导通电阻和模块电…… 查看详细 >
技术简介： 采用I型三电平拓扑可应用在NPC中性点位三电平逆变模块，IGBT芯片技术采用新型先进的沟槽栅芯片技术，采用SiC芯片混合搭配是产品具有极快的开关速度和超低的开关损耗，在封装管脚定义上可实现目…… 查看详细 >
技术简介： 半导体制造中，研磨/抛光/减薄是实现晶圆超精密表面平坦度的关键。NCG量测模块通过实时高精度厚度检测技术，基于光谱共焦/红外干涉的非接触式高精度量测核心模块，主打纳米级精度、非接触、高速…… 查看详细 >
技术简介： 该展品面向高性能、功能安全ASIL-D与信息安全EVITAFull/ISO21434的工业与汽车发动机控制应用。集成应用锁步内核+安全内核+eDMA子系统内核，配合HSM安全子系统、GTM定时控制、丰富车规外设与双银…… 查看详细 >
技术简介： 刻蚀机核心耗材【是否有意愿在安徽落地转化】：是【期望参展板块】：未来产业培育展区/新一代半导体【技术水平】：国内领先【展示方式】：实物【成果编码】：2026D2081【单位性质】：企业【企业…… 查看详细 >