技术简介： 金刚石研磨带对晶圆外周及前道工序切割的定位凹口进行抛光，不仅可以消除晶圆锋利边缘、修复外侧边缘，同时还能够对晶圆外侧轮廓进行精准控制，减少因外侧缺陷产生的破碎与污染风险。【是否是首…… 查看详细 >
技术简介： 维信诺R3卷曲全模组柔性AMOLED技术，实现全球最小卷曲半径（R3）的突破，支持屏幕如卷轴般自由收展，灵活适配手环、平板、车载中控等多种形态。该技术通过高集成全模组设计，在提升空间利用率的…… 查看详细 >
技术简介： 国内首台套装置，打破国外垄断，半导体硅片行业头部客户全覆盖，累计出货120台套；设备核心部件采用自主开发高压泵和进口高压喷嘴，品质稳定可靠；人性化的操作界面，采用先进的触摸屏终端显示…… 查看详细 >
技术简介： 一山云应用平台，立足于现有资源（硬件&软件），将您的高配置电脑（比如服务器、工作站、高性能PC），以及安装其中的各种通用/专用软件，共享给10倍以上人群使用。客户端的使用体验等同或接近于…… 查看详细 >
技术简介： 产品尺寸为3.1英寸，采用多分区Mini-LED背光LCD模组结合负折射玻璃实现高亮度、高对比度空气成像显示器。其中，背光部分可实现77分区localdimming独立调光控制。通过优化模组结构及搭配高透过率…… 查看详细 >
技术简介： 高温反偏栅偏（HTRB/HTGB/HTXB）测试是半导体器件可靠性验证的“黄金标准”，专为评估芯片、功率器件（Si/SiC/GaNMOSFET、IGBT等）在高温环境与反向偏压叠加作用下的长期稳定性而设计，可有效筛…… 查看详细 >
技术简介： G8.6代离子注入机是专供第8.6代AMOLED生产线使用的核心设备，主要用于LTPS（低温多晶硅）、LTPO（低温多晶氧化物）等工艺中的掺杂环节，通过将硼或磷等杂质离子精确注入半导体薄膜，精确调整薄…… 查看详细 >
技术简介： 以全局视角统筹规划，实现超算、智算融合算力集群的“科学选配”、“高效搭建”、“灵活使用”、“精细管控”以联智科技自主研发的超智融合算力管理平台CHESS为基础，从用户业务场景出发、以用…… 查看详细 >
技术简介： 神通数据库管理系统【简称“神通数据库”】是神舟通用公司具有自主知识产权的大型通用关系型数据库产品，具备高安全、高可用、高兼容、可拓展等特性，全面适配国产化软硬件生态，提供多种版本满…… 查看详细 >
技术简介： 12寸高纯铝铜靶材的特点在对于原料的熔炼和提纯工艺，热塑性变形、精密机加、焊接技术等先进工艺制备，纯度在99.9995%及以上，晶粒＜100um，晶粒控制均匀，无裂纹、气孔等缺陷。铝铜合金靶材主…… 查看详细 >
技术简介： BOE自主研发的AI速绘本，聚焦会议办公场景，创意设计场景，搭载AI生产力工具，一键AI调用智能大屏应用，覆盖文稿生成、PPT智能生成、智能体问答等；提供与IWB大屏协同批注、协同共创、工作台书…… 查看详细 >
技术简介： 全自动晶圆检测适用于有图案晶圆的外观缺陷检测，具备微观缺陷检测能力，可检出最小2*2pixel2D微观缺陷,Bump（直径＞20um）高度、共面性量测，是先进封装工艺制程进行晶圆良率管理的核心检测设…… 查看详细 >