技术简介： 一种基于非晶态碳膜的加速度传感器芯片，包括硅质敏感结构，硅质敏感结构的背面与硼玻璃键合，硅质敏感结构包括质量块以及与质量块相连的悬臂梁，在硅质敏感结构上采用物理气相沉积或化学气相沉…… 查看详细 >
技术简介： 本发明提供一种多梁式双质量块加速度传感器芯片及其制备方法，传感器芯片采用SOI硅片制造，包括支撑梁、敏感压阻梁以及引线、焊盘等。支撑梁为双端固支梁，其两端固定于芯片外框固支端，支撑梁…… 查看详细 >
技术简介： 孔缝八梁式加速度传感器芯片，包括硅基底和键合于硅基底背面的硼玻璃衬底，硅基底的中心空腔内配置有悬空质量块，四个短小敏感梁沿着悬空质量块的一组对边对称排布，四个宽大支撑梁分别与悬空质…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种高g值加速度计，该加速度计由加速度敏感梁、两块电路板和SOI硅微固态压阻芯片构成；该加速度敏感梁上有对称的台阶，两块电路板对称粘接在台阶上，SOI硅微固态压阻芯片设置在加…… 查看详细 >
技术简介： 高过载三自由度加速度计，该加速度计包括四方体的基座，基座的X、Y、Z三个方向的表面上分别设置X轴、Y轴和Z轴加速度梁，X轴、Y轴和Z轴加速度梁上分别覆盖有盖板，加速度梁包括质量块，质量块通…… 查看详细 >
技术简介： 一种扭转差动式石英谐振加速度传感器芯片，包括外围的硅基支撑框架,硅基支撑框架与质量块通过支撑转轴连接，质量块与支撑外框架之间有运动间隙，在质量块上靠近中轴线部位，开有一对完全贯通的…… 查看详细 >
技术简介： 一种多级台阶高过载谐振式加速度计芯片，由硅基底和石英音叉梁组成，硅基底由外围的支撑框架和内部的敏感质量块组成，支撑框架和敏感质量块上分别带有过载止挡结构，并通过柔性支撑梁连接为一个…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种基于面内谐振的MEMS流体密度传感器芯片及其制备方法，包括硅基底、四个弹性固支梁和中间的振子，沿硅基底长度方向的两根导线分别布置在振子两侧的固支梁上。芯片底部外加磁铁用…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种测试力/电耦合场下金属薄膜疲劳寿命的方法，将金属薄膜沉积在聚酰亚胺等柔性基板上，其目的在于这种柔性基板材料的选择能够可以实现循环应力的加载。在加载过程中，极其微小的…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种测量气体在液体中溶解度的变体积定压装置及方法，包括气体样品瓶、气体腔、平衡腔、带有磁力搅拌器的恒温槽、压力传感器、温度计、气相色谱仪、减压阀、控压气瓶、真空泵、数据…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种孤独症血清糖蛋白标记物的用途，通过凝集素芯片联合蛋白质谱正向和凝集素/糖‑抗体芯片反向同时验证了在ASD血清中高表达的糖蛋白Apolipoprotein 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种基于细观模型的混凝土中氯离子扩散分析的方法，该方法包括如下的步骤首先产生随机圆基骨料模型，在随机圆基骨料模型的基础上产生随机圆基凸多边形骨料，然后计算得出随机圆基凸…… 查看详细 >