技术简介： 摘要：晶圆级LED阵列封装的方法，包括以下步骤：S1，提供LED预制件，包括晶圆衬底、LED芯片，在晶圆衬底上设置若干个阵列单元；S2，在阵列单元上设置若干个阵列设置LED芯片区，将LED芯片倒装在L…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本实用新型公开一种晶圆级LED器件，包括：基板、安装在所述基板上的LED芯片以及封装透镜层，所述基板上形成限位槽，所述限位槽环绕所述LED芯片，且所述限位槽的深度沿远离所述LED芯片的方…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本实用新型公开了一种单相白光LED器件LED器件包括基板、紫外LED芯片和蜡烛式椭圆本体，紫外LED芯片和蜡烛式椭圆本体固定在基板上，由透明荧光陶瓷经模具注塑或压模成型工艺形成的蜡烛式椭…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本实用新型公开一种远距离式荧光粉层的晶圆级LED，包括：基板、安装在所述基板上的LED芯片、封装透镜层以及荧光粉层；所述基板上形成有限位槽，所述限位槽环绕所述LED芯片设置，且所述限…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开一种晶圆级LED器件的制备方法，包括：提供一LED预制件，包括基板、安装在所述基板上的LED芯片；在所述基板上形成限位槽，所述限位槽环绕所述LED芯片，且所述限位槽的深度沿远离…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：一种晶圆级LED芯片的反射层制备方法，包括以下步骤：S1，制备LED的硅基板，所述LED晶片区内设有硅通孔以及与之配合的电极；S2，在空腔内注射光致抗蚀剂，然后烘焙形成光致抗蚀剂层，所述…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本实用新型公开一种采用银浆粘结的热电发电器件，包括热电片，包括相对设置的热端和冷端、多个第一电极、多个第二电极、多个p型热电结构以及n型热电结构，所述第一电极设置于所述热端的内…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：一种精准制备LED芯片反射层的方法，包括以下步骤：S1，制备LED的硅基板，所述LED晶片区内设有硅通孔以及与之配合的电极；S2，在空腔内注射光致抗蚀剂，然后烘焙形成光致抗蚀剂层，所述光…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：新型触控配电箱，涉及一种配电箱。电压电流信号采样电路输入端外接市电，电压电流信号采样电路的电压采样互感线圈与火线和零线并联，电压电流信号采样电路的电流采样互感线圈串联在火线上…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：一种触控配电箱，涉及配电箱。电压电流信号采样电路输入端外接市电，电压电流信号采样电路的电压采样互感线圈与火线和零线并联，电压电流信号采样电路的电流采样互感线圈串联在火线上；对…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本实用新型公开一种预装式变电站，包括箱体、顶盖和底座，所述箱体由隔板分隔为由左至右的高压室、变压器室和低压室，且箱体上分别对应高压室、变压器室和低压室设置双门。此种变电站结构…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本实用新型公开一种户外开关柜，包括箱体、电容柜和计量柜，其中，电容柜由电容柜壳体以及安装在电容柜壳体里的元器件组成，计量柜由计量柜壳体以及安装在计量柜壳体里的元器件组成；箱体…… 查看详细 >