技术简介： 摘要：本发明公开了一种用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成，包括由上至下依次设置在电路板上的散热风扇、上散热片、下散热片，所述DCDC芯片夹于上散热片、下散热片之间，所述上散热片、下…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本实用新型公开了一种LED封装基板和透镜同时上料装置，包括同时上料料盒、用于输送同时上料料盒的纵向和垂直方向料盒运动机构、推进机构，所述纵向和垂直方向料盒运动机构包括用于支托并…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开了生长在铝酸镁钪衬底上的GaN薄膜，包括依次生长在ScMgAlO4衬底上的GaN缓冲层，GaN形核层，GaN非晶层以及GaN薄膜。所述ScMgAlO4衬底以(0001)面偏(11‑20)面0.5～1°为外延面。本…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本实用新型公开了带过压保护功能的漏电断路器，包括断路开关和漏电/过压保护部分，漏电/过压保护部分包括过压保护组件、零序电流互感器、电磁继电器、脱扣联动机构、漏电保护触发电路；过…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开一种草帽型盘形悬式绝缘子串及其表面电导率的计算方法，以提高对草帽型盘形悬式绝缘子串的绝缘性能的仿真计算分析的准确性，提高草帽型盘形悬式绝缘子串的绝缘性能。所述草帽型…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开一种三伞型盘形悬式绝缘子串及其表面电导率的计算方法，以提高对三伞型盘形悬式绝缘子串的绝缘性能的仿真计算分析的准确性，提高三伞型盘形悬式绝缘子串的绝缘性能。所述三伞型…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开了一种芯片封装用低温烧结混合型导电银浆及其制备方法。低温烧结混合型导电银浆包括导电银粉和有机载体；导电银粉占50‐95wt％，有机载体占5‐50wt％；导电银粉含有20‐60wt％…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开了一种低成本铜掺杂导电银浆及其制备方法。该制备方法先进行铜粉的表面处理将铜粉投加到稀盐酸稀溶液中，加入聚乙烯吡咯烷酮，充分搅拌，再加入苯胺单体，在室温下搅拌使苯胺和…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本实用新型公开了一种纸硬币分类整理计数机，包括分离组件，硬币收集组件、纸币收集组件，所述的纸硬币分离组件包括机架、水平地转动地设置在所述机架上的特殊齿轮、连接电机输出轴的第一…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本实用新型公开了一种具有遮挡检测功能的人脸识别门禁系统，涉及计算机视觉和模式识别领域，包括摄像头模块、操作系统控制模块、遮挡检测模块、人脸识别模块、识别结果显示模块、指纹登录…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本实用新型公开了一种收费站收费车道车辆倒车检测装置，包括电动栏杆机处的环形线圈检测器、两组超声波检测器或（和）两组轮轴传感器、倒车检测控制器。环形线圈检测器、两组超声波检测器…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本实用新型公开了一种基于触摸式可擦除手环型钥匙的智能安全酒店门禁系统，包括移动手环钥匙、房门基站终端、设置在移动手环钥匙上的锂电池、电源管理电路、中央处理芯片、蓝牙模块、射频…… 查看详细 >