技术简介： 1、采用高能单脉冲火花放电技术，在低气流氩气流速下，对固体样品进行激发，形成纳米级气溶胶，解决传统溶样方法效率低、灵敏度低、易污染样品等痛点；2、高分辨罗兰圆光学系统：采用加权最小二…… 查看详细 >
技术简介： 本项目对标猎鹰9号可回收火箭技术，针对可重复使用火箭的级间分离与整流罩分离需求，突破传统火工品冲击大、不可复用的技术瓶颈，通过智能材料与机构创新实现与猎鹰9号同级的技术指标。采用“SM…… 查看详细 >
聚焦面向人工智能(AI) 高性能计算(HPC)系统封装集成技术
技术简介： 2.5D系统集成（2.5Dintegration）是一种通过TSV硅转接板实现多芯片封装的重要解决方案。该种封装方式中，芯片通过硅转接板表面的微凸点和高密度重分布层实现芯片之间的高密度互连，而作为中介层…… 查看详细 >
技术简介： 固态储氢瓶既是一个反应器，又是一个热交换器。研究所攻克了储氢瓶氢热耦合热管理技术，开发出无热源供给、压力可控、宽温区、超高纯固态储氢瓶，实现1标升固态储氢瓶充氢压力小于1MPa，有效放…… 查看详细 >
技术简介： 集萃智造智能便携式焊接机器人由CI系列协作机器人为核心，基于拖拽示教、碰撞检测等技术，搭配自主研发的焊接工艺包，工艺包里包含各种焊接模版（比如：直焊，圆弧，摆焊等工艺模版），用户可以…… 查看详细 >
技术简介： 牧镭激光独立研发的全光纤多普勒测风激光雷达是基于多普勒频效应，通过VAD扫描矢量合成技术，完成对雷达正上方30-300m的风速、风向的测量，并通过传感器模块来测量温度、湿度、气压等参数,测量…… 查看详细 >
技术简介： ReANK由新加坡国立大学生物机器人实验室打造，是一款专为踝关节背屈障碍设计的创新步态康复设备，兼具轻量便携与高性价比。基于神经可塑性原理，ReANK在行走过程中实时提供精准的背屈与跖屈助力…… 查看详细 >
技术简介： 高压功率驱动芯片是变频功率电子系统的“核芯”，其性能直接决定系统效率与可靠性。专用集成电路技术研究所与产业链多家龙头企业合作，从工艺、电路、器件及集成等四方面构建了高压功率驱动芯片…… 查看详细 >
技术简介： 脉冲激光智能控制器，采用高性能FPGA硬件、运动规划方法、多传感信息检测、机器学习算法等，实现单脉冲“时-空"高效闭环控制、声光电等物理信息的精细化管理、≥20Hz的复杂曲面高效激光冲击强化…… 查看详细 >
技术简介： 基于RISC-V架构高性能车规芯片与车机系统进行深度融合，通过软硬件全栈融合开发的智能舱驾解决方案，针对系统长期运行稳定性、触控响应流畅度及与整车通信可靠性等关键体验痛点，完成了从硬件选…… 查看详细 >
技术简介： 特姆威（苏州）医学影像有限公司成立于2020年12月，由生物医学光声成像之父AlexanderOraevsky博士及团队和江苏省产业技术研究院有限公司、太仓市生物医药产业园有限公司以及太仓市创新投资发展…… 查看详细 >
技术简介： 公司协同光通信、光传感领域合作伙伴，基于成熟i-line光刻量产线，研发面向多元应用场景的薄膜铌酸锂电光调制芯片。公司采用fabless模式，生产成本显著低于同行。公司致力于推动薄膜铌酸锂产业…… 查看详细 >