1、技术难题及需求描述：
提高机器切割速度将低能耗增加产能；
尝试走细线划道路由 0.60 的线径将低到 0.50 的线径,增加硅片
产出；
向超簿片路径研发由 190MU 将低到 170MU 降低原料的使用。
2、社会效益和经济效益
上述技术难题和指标是行业发展方向，我公司若研发成功，将极
具市场竞争优势，具有显著经济效益。
相关需求信息
抗暴风光伏板的研发
高效改进型多晶硅电池片的研发
新能源汽车变速箱副轴产品研发
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