技术简介： 技术投资分析：项目采用地球物理勘探中的直流电法勘探技术与计算机网络技术、微控制器技术的有机结合，以高密度电法、高分辨电法以及电法CT等技术为主要研究对象，以直流电阻率法为主，兼顾激发…… 查看详细 >
技术简介： 一、产品简要技术说明目前,电子产品向高性能、多功能、小型化、便携式的发展趋势,不但对集成电路的性能要求在不断提升,而且对电子封装密度有了更高的要求。其中包括：封装的引脚数越来越多;布线…… 查看详细 >
技术简介： 近年来,电子产品已经进入千家万户,甚至每个人都随身携带着几种电子产品,如手机,手表,笔记本电脑等。这些都要求电子产品向小型,轻量,薄型,高性能方向发展。由此驱动了集成电路封装和电子封装技术…… 查看详细 >
技术简介： 碳化硅铝基复合材料具有高导热率,低热膨胀系数的特点,满足电子封装材料的性能要求。喷涂SiCp/Al电子封装材料是由铝和铝合金基体和SiC颗粒组成,具有广泛的应用前景。利用亚音速火焰喷涂技术制备…… 查看详细 >
技术简介： 项目简介：RFID经过10多年的发展，技术经过不断革新，应用需求不断增长，其作为物品标识、信息采集的重要手段会被越来越多行业所应用。以服装行业举例，根据研究公司IDTechEx报道，2016年服装行…… 查看详细 >
技术简介： 项目简介：本实用新型是一种复合材料波纹散热、隔电、卡装一体化LED日光灯。复合材料波纹管散热器，散热面积大，散热效果好，LED灯珠光衰小、寿命长。复合材料波纹散热器灯管绝缘好无触电危害，…… 查看详细 >
技术简介： 技术领域[0001]本发明涉及数据分析领域，尤其涉及一种兼容性大数据采集系统。背景技术[0002]数据分析过程的主要活动由识别信息需求、收集数据、分析数据、评价并改进数据分析的有效性组成。[000…… 查看详细 >
技术简介： 一种基于SC－FDE和虚拟多天线的无线传感器网络信道估计方法（专利号200710047348.6），先由发射端确定作为训练序列的Chu序列长度值，再估计出中继端和接收端的噪声功率，并确定各节点间信道时域…… 查看详细 >
技术简介： 本发明提供了一种芯片的封装方法、半导体结构及其制备方法，首先刻蚀所述基底的背面，以形成第一沟槽，以露出所述焊盘结构的至少部分；再形成填充所述第一沟槽并覆盖所述基底的背面的第一金属层…… 查看详细 >
技术简介： 本[发明专利]公开了一种自动擦黑板的装置，涉及教学用具技术领域。本[发明专利]包括安装支架和遥控器，安装支架一表面滑动连接有若干黑板，安装支架一表面转动连接有若干清洁刷，安装支架一表面…… 查看详细 >
技术简介： 本[发明专利]提供一种曲面裸眼3D显示装置，涉及光学技术设备领域，包括背光模组(210)，沿所述背光模组(210)发出的光线的传播方向还依次设置有透镜阵列(220)、一维光学扩散膜(230)以及透射式图像…… 查看详细 >
技术简介： 本实用新型公开了一种肌电采集装置，包括用于采集运动过程中目标关节活动信号的电极贴片及用于放大活动信号的肌电放大电路，电极贴片与肌电放大电路之间通过导线电连接；电极贴片包括基材层、包…… 查看详细 >