技术简介： 本发明提供一种电性退火或热退火制备高显色指数白光器件的方法，其以铟锡氧化物导电玻璃作为电基基底材料，通过刻蚀、旋涂有机层、沉积电极、封装等步骤完成，其发光层旋涂物质为三联芴取代聚乙…… 查看详细 >
技术简介： 本实用新型公开了一种用于制备两层四点发光OLED器件的掩膜板，包含由下至上分布的玻璃基板、ITO、第一有机物掩膜板、底层电极掩膜板、第二有机物掩膜板和顶层电极掩膜板。本实用新型所要解决的…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种石墨烯有机电致发光器件的制作方法，包括以下步骤S1、将玻璃基底进行表面除污、除水处理；S2、将气相沉积法得到的石墨烯转移在表面除污、除水处理后的玻璃基底层上；S3、将空穴…… 查看详细 >
技术简介： 使用光线干涉仪的速度测量方法及装置项目说明书专利名称：使用光线干涉仪的速度测量方法及装置专利号：ZL201510098752。0发明状态：已授权发明人：周家军技术领域：本发明装置是一种使用光线干…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：一种倒装芯片模组，包括承载件、芯片、导电凸块和散热装置，所述芯片下表面设置有若干个导电凸块，所述芯片通过导电凸块电性连接于承载件上，所述散热装置与承载件绝缘的设置在承载件下方…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本实用新型公开一种螺口式灯头涂胶固定夹具，包括螺口式灯头固定座以及至少两组抵压组件，该螺口式灯头固定座具有呈上下贯通用于供灯头装入的安装孔以及沿安装孔径向延伸设置的至少两个容…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：一种集成LED封装结构，包括基板、LED芯片，该基板的顶面设有顶面电路层，所述LED芯片通过该顶面电路层相互连接形成串联或并联的电连接，该基板的顶面设置有凹槽，所述LED芯片设置于该凹槽…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：镓砷磷/磷化镓黄光窄带探测器及其制造方法，涉及一种探测器。提供一种用于红外上转换材料检测的镓砷磷/磷化镓黄光窄带探测器及其制造方法。探测器设有外延片，外延片自下而上依次设有n型…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：晶圆级LED阵列封装的方法，包括以下步骤：S1，提供LED预制件，包括晶圆衬底、LED芯片，在晶圆衬底上设置若干个阵列单元；S2，在阵列单元上设置若干个阵列设置LED芯片区，将LED芯片倒装在L…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本实用新型公开一种晶圆级LED器件，包括：基板、安装在所述基板上的LED芯片以及封装透镜层，所述基板上形成限位槽，所述限位槽环绕所述LED芯片，且所述限位槽的深度沿远离所述LED芯片的方…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本实用新型公开了一种单相白光LED器件LED器件包括基板、紫外LED芯片和蜡烛式椭圆本体，紫外LED芯片和蜡烛式椭圆本体固定在基板上，由透明荧光陶瓷经模具注塑或压模成型工艺形成的蜡烛式椭…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本实用新型公开一种远距离式荧光粉层的晶圆级LED，包括：基板、安装在所述基板上的LED芯片、封装透镜层以及荧光粉层；所述基板上形成有限位槽，所述限位槽环绕所述LED芯片设置，且所述限…… 查看详细 >