技术简介： 本发明公开一种CSP封装的高压LED芯片结构及制作方法，包括倒装高压LED芯片、荧光胶层、封装基板，所述倒装高压LED芯片焊接在封装基板上，每个高压芯片包含多个子芯片，各子芯片通过隔离深沟槽隔…… 查看详细 >
技术简介： 本发明提供一种镍铁锌氧体铁电薄膜存储器，包括依次接触的基底、导电薄膜和铁电薄膜，以及设置在所述导电薄膜上的底电极和设置在铁电薄膜上的顶电极；所述导电薄膜为LaNiO3；所述铁电薄膜为Ni0.…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种均热板，包括底板、顶板和连接于所述顶板与所述底板之间的侧板，所述顶板、所述底板和所述侧板之间围成密闭空腔，所述密闭空腔内填充有蒸发工质；所述顶板的内表面设置有阵列排…… 查看详细 >
技术简介： 本申请公开了一种具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片，包括散热基板，所述散热基板的正面开设有至少一个芯片槽，所述芯片槽中粘接有芯片本体，所述芯片本体的正面和侧面、所述散热基板的正面均…… 查看详细 >
技术简介： 本发明提供了一种互连工艺，包括将互连材料印刷至基板上，静置，再将芯片盖于所述互连材料表面，于100～200℃下烧结，得到互连器件；所述互连材料包括咪唑类化合物包覆纳米铜颗粒粉体和分散液；…… 查看详细 >
技术简介： 本实用新型实施例公开了一种晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置，用于解决现有的XYθ三自由度位移补偿装置多采用3RRR并联装置而导致的行程小，所能够工作的范围小，控制复杂，需要较多的计算分…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开一种晶圆料盒定位装置，定位底座用于承托载料盒，板面上的按载料盒的尺寸、在不同位置贯通设置连接孔；限位块通过连接孔可拆卸固定于定位底座的上表面，载料盒的每个边缘至少对应设置…… 查看详细 >
技术简介： 本发明实施例公开了一种晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置，用于解决现有的XYθ三自由度位移补偿装置多采用3RRR并联装置而导致的行程小，所能够工作的范围小，控制复杂，需要较多的计算分析的…… 查看详细 >
技术简介： 本申请公开的一种平台的定位系统，致动元件进行伸长时，弹簧元件受压缩短，从而使得平台向前移动；当致动元件进行缩短时，弹簧元件伸长，从而使得平台向后移动。因此，在平台振动时，致动元件输…… 查看详细 >
技术简介： 本实用新型公开一种静电吸附拾取夹具系统，包括可对微薄片进行筛选的筛选平台、可对筛选平台上的微薄片进行静电吸附并转移的静电吸附夹具、可对被静电吸附的微薄片去除静电的去静电平台。具体地…… 查看详细 >
技术简介： 本实用新型公开了一种晶圆级芯片倒装定位平台，包括用以承载晶圆、且能够进行较大幅度运动的X轴移动平台与Y轴移动平台，其特征在于，还包括用以供所述晶圆在XY平面内进行较大幅度旋转的旋转平台…… 查看详细 >
技术简介： 一种微结构刻蚀的加工装置，包括驱动装置、反应装置和操作台；驱动装置包括旋转装置和六自由度运动平台；旋转装置设于六自由度运动平台的上方；反应装置包括反应盒体、加热贴片、搅拌励磁线圈、…… 查看详细 >