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技术成果

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价格：面议一种倒装HV‑LED光源及其制备方法

技术类型：发明专利 成熟度：正在研发 转让方式：完全转让,许可转让,技术入股 福建厦门市发布人：厦门立德软件公司 咨询
价格：面议一种紫外LED外延芯片倒装结构及其制作方法

技术类型：发明专利 成熟度：正在研发 转让方式：完全转让,许可转让,技术入股 福建厦门市发布人：厦门立德软件公司 咨询
价格：面议一种紫外LED器件

技术类型：发明专利 成熟度：正在研发 转让方式：完全转让,许可转让,技术入股 福建厦门市发布人：厦门立德软件公司 咨询
价格：面议一种紫外LED封装器件

技术类型：发明专利 成熟度：正在研发 转让方式：完全转让,许可转让,技术入股 福建厦门市发布人：厦门立德软件公司 咨询
价格：面议一种大功率紫外LED芯片共晶焊倒装结构

技术类型：发明专利 成熟度：正在研发 转让方式：完全转让,许可转让,技术入股 福建厦门市发布人：厦门立德软件公司 咨询
价格：面议一种LED 倒装结构

技术类型：实用新型专利 成熟度：正在研发 转让方式：完全转让,许可转让,技术入股 福建厦门市发布人：厦门立德软件公司 咨询
价格：面议一种LED倒装结构

技术类型：发明专利 成熟度：正在研发 转让方式：完全转让,许可转让,技术入股 福建厦门市发布人：厦门立德软件公司 咨询
价格：面议一种发光二极管飞盘状支架

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价格：面议一种易封装易散热倒装高压LED芯片

技术类型：发明专利 成熟度：正在研发 转让方式：完全转让,许可转让,技术入股 福建厦门市发布人：厦门立德软件公司 咨询
价格：面议一种倒装结构的三族氮化物微纳发光器件及其制备方法

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价格：面议一种提高紫外LED光输出功率的外延结构

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价格：面议一种紫外LED倒装芯片

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