技术简介： 本发明公开了一种蓄冷降温式太阳电池组件，旨在提供一种利用自然温差能源来降低太阳电池工作温度，太阳能转换效率高于常规太阳电池组件的光伏发电设备；蓄冷降温式太阳电池组件包括太阳电池封装…… 查看详细 >
技术简介： 本发明提供一种整流二极管薄膜器件，包括基底、复合在基底上的氧化物薄膜、设置在基底上的底电极和设置在所述氧化物薄膜上的顶电极；所述氧化物薄膜为Hf0.5Zr0.5O2薄膜。本发明中的Hf0.5Zr0.5O2…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开一种肖特基栅场效应晶体管的制备方法，该方法首先在衬底上制备二维材料，将光刻胶旋涂在衬底和二维材料上，通过光刻曝光和显影之后，露出源漏电极窗口；镀上金属，洗掉光刻胶，然后在…… 查看详细 >
技术简介： 本发明提供了一种二维材料异质结场效应晶体管、其制备方法和晶体管阵列器件，该晶体管包括：导电衬底；设置在所述导电衬底上的绝缘介质层；分别设置在所述绝缘介质层两端的源电极和漏电极，在两…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开一种CSP封装的高压LED芯片结构及制作方法，包括倒装高压LED芯片、荧光胶层、封装基板，所述倒装高压LED芯片焊接在封装基板上，每个高压芯片包含多个子芯片，各子芯片通过隔离深沟槽隔…… 查看详细 >
技术简介： 本发明提供一种镍铁锌氧体铁电薄膜存储器，包括依次接触的基底、导电薄膜和铁电薄膜，以及设置在所述导电薄膜上的底电极和设置在铁电薄膜上的顶电极；所述导电薄膜为LaNiO3；所述铁电薄膜为Ni0.…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种均热板，包括底板、顶板和连接于所述顶板与所述底板之间的侧板，所述顶板、所述底板和所述侧板之间围成密闭空腔，所述密闭空腔内填充有蒸发工质；所述顶板的内表面设置有阵列排…… 查看详细 >
技术简介： 本申请公开了一种具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片，包括散热基板，所述散热基板的正面开设有至少一个芯片槽，所述芯片槽中粘接有芯片本体，所述芯片本体的正面和侧面、所述散热基板的正面均…… 查看详细 >
技术简介： 本发明提供了一种互连工艺，包括将互连材料印刷至基板上，静置，再将芯片盖于所述互连材料表面，于100～200℃下烧结，得到互连器件；所述互连材料包括咪唑类化合物包覆纳米铜颗粒粉体和分散液；…… 查看详细 >
技术简介： 本实用新型实施例公开了一种晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置，用于解决现有的XYθ三自由度位移补偿装置多采用3RRR并联装置而导致的行程小，所能够工作的范围小，控制复杂，需要较多的计算分…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开一种晶圆料盒定位装置，定位底座用于承托载料盒，板面上的按载料盒的尺寸、在不同位置贯通设置连接孔；限位块通过连接孔可拆卸固定于定位底座的上表面，载料盒的每个边缘至少对应设置…… 查看详细 >
技术简介： 本发明实施例公开了一种晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置，用于解决现有的XYθ三自由度位移补偿装置多采用3RRR并联装置而导致的行程小，所能够工作的范围小，控制复杂，需要较多的计算分析的…… 查看详细 >