技术简介： 摘要：本实用新型公开了一种LED发光器件，其包括相对设置的第一透明基板和第二透明基板，所述第一透明基板和第二透明基板之间安装有一个以上LED芯片，该一个以上LED芯片的电极与导电电路电性连…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本实用新型公开了一种基于透明基板的半导体发光器件封装结构，包括：透明基板，安装于该透明基板的第一面上的至少一半导体发光芯片，以及，安装在该透明基板上的、主要由导热材料组成的反…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本实用新型公开了一种应用于晶圆级半导体器件的散热结构，包括与所述晶圆级半导体器件连接的至少一散热壳体，所述晶圆级半导体器件包括晶圆级基片及由生长在所述基片一面上的外延层直接加…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开了一种III族氮化物增强型HEMT及其制备方法。该制备方法包括：在衬底上生长形成主要由作为势垒层的第一半导体层和作为沟道层的第二半导体层组成的异质结构，其中所述第一半导体…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开了一种半绝缘自支撑氮化镓材料表面欧姆接触的制备方法。在一典型实施方案中，所述制备方法包括s11、在氮化镓材料镓面蒸镀Ti/Al/Ni/Au四层金属；s12、在氮气气氛下退火，形成欧…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明提供了一种离子迁移管的制作方法，在硅基衬底表面沉积金属电极，并对硅基衬底进行刻蚀，以形成独立的一对叉指电极，再在玻璃基片上开设与叉指电极所在区域对应的孔，将玻璃基片与硅…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开一种场发射器件，包括衬底、设置在所述衬底上的缓冲层、分别设置在所述缓冲层两端的发射极层和金属集电极层、分别设置在所述发射极层和所述金属集电极层上的电极层，其中，所述…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本申请公开了一种具有图形编码的磁性微芯片、其制备方法及应用。所述磁性微芯片包括图形编码，包括一个以上不透光微结构，所述不透光微结构主要由磁性固体颗粒聚集形成的胶体聚集体组成，…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明提供一种微流道散热芯片及其制备方法，微流道散热芯片包括硅基本体以及设置于所述硅基本体上的隔离层，所述硅基本体顶部开设有隔离槽，所述隔离槽向下延伸出第一微流通道、第二微流…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开了一种微机电系统器件，包括衬底和功能薄膜层，所述衬底包括第一表面、第二表面和背通孔，所述第一表面和所述第二表面相对，所述功能薄膜层设置在所述第一表面上，所述背通孔贯…… 查看详细 >
技术简介： 本实用新型提供一种集成化电力电子功率变换控制装置的封装结构，包括散热器，设置在所述散热器上的基板，所述基板上设置导电层，所述导电层上排列有若干电子晶元，所述电子晶元与所述基板电连接…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种用于扫地机器人自动清倒垃圾的结构，包括集尘盒、电动推杆、支架及安装在支架上的升降翻转机构；所述电动推杆一端与扫地机器人本体固定连接，另一端与支架固定连接；所述升降翻…… 查看详细 >