联系人:房先生
技术成果
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价格:面议 一种CSP封装的高压LED芯片结构及制作方法
价格:面议 一种镍铁锌氧体铁电薄膜存储器及其制备方法
价格:面议 一种均热板及具有该均热板的微电子器件
价格:面议 一种具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片及其制作方法
价格:面议 一种互连工艺
价格:面议 一种晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置
价格:面议 一种晶圆料盒定位装置
价格:面议 一种晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿 装置
价格:面议 一种平台的定位系统
价格:面议 一种静电吸附拾取夹具系统
价格:面议 一种晶圆级芯片倒装定位平台