技术简介： 本发明公开了一种控制金属纳米Cu/Ru多层膜相结构的方法，该方法是在磁控溅射镀膜过程中，采用慢速率沉积工艺，通过控制铜层和钌层的单层厚度，并通过溅射过程转速、偏压参数的调整，使多层膜的…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种通过磁控溅射技术制备不同晶粒尺寸金属纳米多层膜的方法。本发明的Cu/Ta纳米多层膜由Cu层和Ta层交替组成，两层厚度之比为1∶1，调制波长为5-140nm，总厚度为1μm。其中Cu层晶粒…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种同质多层纳米金属薄膜材料的制备方法。该材料的特征是：薄膜完全由同种单一元素构成，并呈现粗晶层和细晶层交替更迭的多层结构。该方法采用磁控溅射技术，将连续沉积和间歇沉积…… 查看详细 >
技术简介： 本发明涉及电子回旋共振(ECR)等离子体溅射装置，公开了一种能够方便转换粒子源的ECR等离子体溅射装置的腔体结构。它包括：左真空腔(1)、右真空腔(2)和至少两个靶材腔(3、4)，靶材腔(3、4)连接在…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种离子源增强电弧离子镀制备高温合金切削刀具涂层的方法，将高温合金切削刀具预处理后放入离子源增强电弧离子镀膜设备的真空室中的转架杆上，以矩形电弧Ti靶作为底层的Ti来源，通…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开一种医用不锈钢刀锯表面形成非晶四面体碳薄膜的方法，经过预处理、离子清洗、电弧放电和碳离子沉积完成，采用该方法制备的非晶四面体碳薄膜，结合强度高，生物特性优异，具有良好的耐…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种热挤压模具渗镀复合表面强化方法，其将经过渗氮处理的模具表面抛光清洗处理后放入电弧离子镀设备内进行CrAlN涂层加工，以矩形Ti靶作为底层和过渡层的Ti来源，通过矩形靶电弧电…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开一种高应变容限柱状组织的热障涂层的制备方法，该热障涂层呈现带有柱间孔隙的柱状组织从而具有高应变容限。本制备方法在腔室气压10‑5000Pa下，以含有单原子和/或原子团簇的涂层材料…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种灭弧室用铜钨电触头材料的表面镀层处理方法，包括制备铜钨合金触头材料作为基底材料；机械抛光、清洗烘干；放入真空腔体中在氩气气氛下利用铬靶、镍靶或钛靶在基体上沉积铬层、…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种塑性金属纳米Cu/Ru多层膜的制备方法，该方法采用磁控溅射技术，通过控制不同组成元素铜层和钌层交替更迭，并通过溅射过程转速、偏压等实验参数的调整铜层和钌层的单层厚度均与1…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种Ag‑MAX相纳米复合镀层及其沉积方法，以铜触头为基体，Ag‑MAX相复合材料为靶，采用脉冲激光沉积方法，在触头基体表面形成100nm～10um的致密、两相均匀的纳米复合材料。利用MAX…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种具有绝缘性能的类金刚石涂层及制备方法，所述类金刚石涂层是经过调控涂层中Sp3键和Sp2键含量的兆欧姆级绝缘性能的DLC涂层；其中，Sp3键含量大于70％，Sp2键含量小于30％。该涂…… 查看详细 >