技术简介： 一、核心技术关键词：VDMOS、高压自启动、平面MOSFET、芯片设计优化、集成电路设计二、核心团队华瑞微专注功率器件芯片的研发和产业化，团队带头人刘海波同志专注集成电路领域逾二十年，曾参与9…… 查看详细 >
技术简介： 硅微机械战术级MEMS陀螺仪，量程覆盖±100°/s至±2000°/s，零偏稳定性优于3°/h，具备低噪声、高线性度和优异的温度稳定性。采用先进真空封装与闭环控制技术，支持数字输出与多轴集成，可广泛应用…… 查看详细 >
技术简介： MicroLED0.13英寸微显示屏具备体积小、亮度高、功耗低等优势，其分辨率为640×480，像素密度为6350PPI，显示色深为8比特。单绿色面板亮度高达1000万尼特，信息提示场景的典型功耗低至60毫瓦。【…… 查看详细 >
技术简介： 公司研发的晶圆级塑封机采用多项创新技术，成功解决了扇出型晶圆级封装中的关键难题。设备通过四轴伺服同步控制，确保合模压力均匀，塑封厚度精度达±10μm；精确温控技术使模具温度误差仅±1℃，…… 查看详细 >
技术简介： 我们拥有一支专业、高效、稳定的研发团队，核心成员均具备多年行业技术经验并有海外游学背景，专业能力较强。我司专门致力于压电变压器智控芯片及相关压电高压元器件模组的开发、设计、技术研发…… 查看详细 >
技术简介： 1.核心技术关键词：COB全倒装集成封装、MiniLED驱动控制、静音自动升降机构、表面黑化处理、HDR超高清显示。2.研发团队：本产品由安徽明锐新型显示科技有限公司中央研究院自主研发。团队核心成…… 查看详细 >
技术简介： 在现代办公环境中，生产效力的提升成为了企业发展的核心需求。智慧一体机C100系列融合了AI多模态交互与大模型技术，共发布了7项行业首发和12项行业领先的应用功能，凭借其丰富的生产效力工具、…… 查看详细 >
技术简介： 珠海恒格晶圆级“等离子多驱解离刻蚀设备”，设备突破了多项“卡脖子技术难题，具备高效率、高均匀性、高兼容性的特点，可广泛应用于集成电路、第三代半导体及先进封装领域，适配8英寸至12英寸…… 查看详细 >
技术简介： 本设备专门用于针对三代半GaN半导体功率器件的动态特性分析测试，旨在解决客户在功率器件动态特性表征中常见的疑难问题，包括如何设计高速工作的驱动电路，如何适配多种芯片封装形式，如何选择…… 查看详细 >
技术简介： 核心关键词：厘米级三维定位、亚米级户外定位、立体轨迹跟踪、UWB室内定位、高坠智能识别、静止异常监测、佩戴状态检测、SOS一键呼救、云平台远程召回、危险区域电子围栏、低功耗长续航、5秒极…… 查看详细 >
技术简介： 本展品为隔空触觉MEMS超声波传感器，是触觉交互领域的创新成果，依托MEMS技术与超声波控制技术，实现无接触式精准触觉反馈，打破传统触觉交互的物理限制，为多领域交互体验升级提供核心支撑。1.…… 查看详细 >
技术简介： 该产品提供设计更小尺寸元件，可集成更多功能器件，实现更快响应速度和更低功耗，技术工艺已达国际主流水平，可应用于国内各大品牌OLED手机。【是否是首展首发】：国内首展【是否有意愿在安徽落…… 查看详细 >