技术简介： 本发明实施例公开了一种单片集成半导体阵列器件及其制备方法，该阵列器件包括衬底及位于衬底上阵列排布的多个集成半导体器件；集成半导体器件包括HEMT及LED；HEMT位于衬底的第一区域，HEMT包括…… 查看详细 >
技术简介： 本发明涉及半导体材料技术领域，具体提供一种NiGe单晶薄膜及其制备方法和应用。所述制备方法包括以下步骤：提供洁净的Ge(001)基底；将Ge(001)基底置于真空中加热处理，获得预用基底；在真空下对…… 查看详细 >
技术简介： 本发明提供了一种P型聚合物半导体材料及其制备方法和应用，所述P型聚合物半导体材料具有式I所示结构，所述P型聚合物半导体材料为基于邻苯二甲酰亚胺结构的聚合物材料，其具有优良的溶解性，高度…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种同时具有高热导率和低介电常数的三维复合材料及其制备方法、应用和基板与电子装置。该三维复合材料的制备方法包括以下步骤：将导热填料和热解材料混合后加压得到压制产物；对压…… 查看详细 >
技术简介： 本发明提供了一种提取飞灰中铷的方法，包括如下步骤：使用浸出剂浸取飞灰，固液分离，得到浸出渣与pH值为11-13.5的浸出液；混合碳酸钠与浸出液，沉淀完全后固液分离，得到沉淀渣与沉淀液；使用…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种金属氧化物场效应晶体管的器件结构及制作方法,其自下而上包括衬底（1）、Ga2O3外延层（2）和低掺杂n型Ga2O3薄膜（3）,薄膜上设有高掺杂n型离子注入区（4）和绝缘栅介质（7）,离…… 查看详细 >
技术简介： 将需拆孔位置的内层板机械钻孔,钻孔后依次经沉铜线、板电线再用树脂油墨进行塞孔,烘烤后磨板将多余树脂除去,再次电镀使已塞好孔的上方形成对接焊盘,制作芯板层线路,最外层压合,其中内外层介质厚…… 查看详细 >
技术简介： 本实用新型公开了一种剪线装置,包括安装底板,安装在安装底板上的余线捋顺和剪断机构及磁环吸取和脱离机构;余线捋顺和剪断机构设置的磁环通道固定块固定在底板的下方;剪线刀固定在剪线气缸上;剪…… 查看详细 >
技术简介： ①课题来源与背景脱毛机又称自动脱毛机,用于鸡、鸭、鹅、猫、狗、羊、兔宰杀后的家禽自动脱毛,能一次性脱羽毛、细毛、脚爪及其表皮污垢,其工作原理和用于脱姜皮、脱马铃薯皮、脱鱼鳞等农产品的…… 查看详细 >
技术简介： 本发明提供了一种用于太阳能电池用增透及自清洁复合薄膜的制备方法,首先将钛源与无水乙醇混合后向其内加入酸性溶液,形成混合溶液A,接着,在该混合溶液A中加入由去离子水和无水乙醇形成的水醇混合…… 查看详细 >
技术简介： ①课题来源与背景;解冻架是食品加工领域必备的器械,主要用于肉类食品的解冻,现有的解冻架由于原料冻肉采用编织袋或纸箱包装,在贮存、转运的过程中难免微生物会污染到内包装,解冻过程中会产生溶…… 查看详细 >
技术简介： 1、课题来源与背景:引线键合（WireBonding）是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合,其具体工作流程为：将金属线穿过安装在机械臂上的劈刀,打火杆通电,从而…… 查看详细 >